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LED外观检测显微镜-芯片封装焊脚测定仪器
覆晶晶片封装内小范围的晶片到焊料凸点介面的超声图像。大多数焊料凸点出现灰色（粘结完好），
但一些是白色，因此是剥离的，箭头指出其中之一。
为获得这张图像，用很窄的门控来使晶片与焊料凸点的介面成像。
为了找到焊料凸点从基板的脱层，超声波将门控移到了较深的焊料凸点到基体的介面
，并只用那些迴声成像。以同样的方式，狭窄门控可让焊料凸点内不同深度的裂缝成像。
不规则形状的暗黑色是空隙，也就是被困在流动底部填充材料内不同深度的的气泡。
一些与焊料凸点接触的孔隙的大小与焊料凸点一般大。与焊料凸点接触的空隙会使空隙更危险。
一个孤立的小空隙可能不会造成电路失效
，但与焊料凸点接触的一个空隙可能允许焊料凸点慢慢变形直到坍塌而切断连接。
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