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led封装检测-晶片表面和底部填充材料检测显微镜
一个常见的异常是晶片表面和底部填充材料之间的分层。
许多原因会造成分层。举例来说，表面污染的晶片会使液体填充料不能得到良好的接触。
机械应力也可能导致晶片与填充料之间分层，热应力也会造成分层。
分层在介面可能是任意大小，它们反射超声而使分层在超声图像中显现白色。
分层还会有效地反射热量，
所以一个大面积的分层有可能不能很好散热而使局部过热而损害焊料凸点的连接
形成无孔隙的底部填充，由于避免了因为凸块间孔隙导致的焊料突出破坏，
所以有较高的可靠度。这种突出破坏往往发生在冷热交替1,600次时，
其远低于焊料的寿命期望值(mean time to failure，MTTF)。然而在提升可靠度的同时，
牺牲的是此制程需要比传统非流动制程较大的基板空间。
这是因为点胶在晶片放置之前，可能会有过量的渗湿(wet out)，因此需要较大的基板空间。
底部填充胶在基板上渗湿的距离与点胶的线质量密度有关，
许多其他的点胶图形也有相同的表现，即可以达到良率及无孔隙形成。
一种几乎空孔隙、非流动底部填充剂点胶制程已发展成功，
加上新的研究方法来改善迴焊制程，完成的测试封装已证实具有优越的可靠性表现，
所有的元件均通过2000次温度循环测试(air-to-air thermal cycles，AATC)，而没有任何电性上的破坏。
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