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通过金相显微镜观察铜研磨后光切面微观金相结构
当铜的测试状态为研磨，于含9 vol% H2O2 + 1 wt% Al2O3的研磨液中，铜的研磨速率约为51 nm/min，
且研磨后的表面粗糙度由经800号砂纸研磨后的104 nm降至3 nm；添加0.0078 M的柠檬酸于上述研磨液中，
铜的研磨速率提高至约为1045 nm/min，而且研磨后的粗糙度也维持在2 nm。
研磨速率增加是因为柠檬酸错合铜离子所造成；表面粗糙度降低的原因则是Al2O3粒子能加速表面凸起处的移除，
以及H2O2能使铜的氧化膜于表面凹陷处生成，并且保护基材，减少化学侵蚀或是机械作用对它的损害所致。
另外，提高柠檬酸浓度至0.5 M，研磨速率会提升至约5522 nm/min，研磨后的粗糙度也增加至约352 nm。
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