2012年3月M

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2012年3月《Microscopy and Analysis》期刊（亚太版）封面故事为球栅阵列构造（BGA，ball grid array）集成电路的3D重建图。它由薄的双面电路板作为基板，底面为焊球，上端用硅胶模板。每个模板由一系列细金线衔接到基板上。以上序列图由高分辩率X射线盘算机断层摄影体系（显微CT）SkyScan-1172扫描。

依据分歧角度扫描的一系列图像的投影，显微CT盘算并重建出完全的3D构造。之后经由过程不雅察分歧层切图及体积衬着图或外面衬着图，可不雅察物体内部的细微构造。SkyScan-1172体系的精度可以到达μm量级，可对8000x8000像素的万万张图像进行3D重建。

所有Skyscan显微CT都由统一个软件包支撑，具有3D断层重建、外面衬着和体积衬着、2D/3D定量剖析和形态学测量等功效。软件也可用于处置其他具有3D信息的图像，如共聚焦显微图像、电子显微镜的离子束蚀刻等。

中国显微图像网推举原文出处：

www.skyscan.be