显微镜切片PCB故障这些分析的基本步骤和方法是

大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章： PCB作为各种元器件的载体和电路信号传输的枢纽，已成为电子信息产品中最重要、最关键的部分。PCB的质量和可靠性水平决定了整个设备的质量和可靠性。
    
     随着电子信息产品的小型化以及无铅、无卤的环境要求，印刷电路板也在向高密度、高Tg、环保化方向发展。由于出现了大量的失效问题，从而引发了大量的质量纠纷，为了找出失效的原因，找出解决问题的办法，明确责任，有必要对失效案例进行分析。
    
     为了获得PCB故障的确切原因或机理，必须遵循基本原理和分析过程。否则，有价值的故障信息可能被省略，分析不能继续或可能导致错误的结论。通常，基本过程是通过故障信息来确定故障位置和故障模式，即故障位置或故障位置，基于故障现象。安装、功能测试、电气性能测试和简单外观检查。
    
     对于简单的PCB或PCBA，故障位置容易确定，但对于较复杂的BGA或MCM封装器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，此时很难确定，需要其他手段来确定。
    
     然后对失效机理进行分析，如虚拟焊接、污染、机械损伤、湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等。
    
     然后进行失效原因分析，即基于失效机理和过程分析，找出失效机理，必要时进行试验验证，一般尽可能进行试验验证，通过试验验证可以找出诱发fa的确切原因。引诱。
    
     最后，根据分析过程中得到的试验数据、事实和结论，编写失效分析报告，要求报告的事实清楚、逻辑推理严谨、结构严谨、在va中从不想象。在。
    
     在分析过程中，应注意分析方法从简单到复杂、从外到内、从不破坏样品到使用样品的基本原理，只有这样，才能避免丢失关键信息，避免引入新的人工失效。机制。
    
     PCB或PCBA的失效分析也是如此。如果故障焊点用电烙铁修补，或者PCB用剪刀修剪，则不可能再分析，破坏部位。无法获得EI失败的原因。
    
     光学显微镜主要用于印刷电路板的外观检查，寻找故障部位和相关证据，初步判断印刷电路板的故障模式。失效规律，如成批或个体，总是集中在某一区域等。
    
     X射线透视系统用于检查某些无法通过外观检查的部件，以及PCB通孔的内部缺陷和其他内部缺陷。
    
     X射线透视系统是利用不同材料厚度或不同材料密度对X射线的吸收或透射率进行不同原理的成像，该技术更适用于检测PCBA焊点中的缺陷、通孔缺陷以及高密度焊点中的缺陷部位。Y封装的BGA或CSP器件。
    
     切片分析是通过取样、镶嵌、切片、抛光、腐蚀、观察等一系列手段和步骤来获得PCB横截面结构的过程。这为进一步提高质量提供了良好的依据，但这种方法具有破坏性。一旦切片，样品将被销毁。
    
     超声扫描声学显微镜（USAM）主要用于电子封装或组装分析。这是一种基于高频超声在材料不连续界面上反射引起的振幅、相位和极性变化的成像方法。扫描方式是沿Z轴扫描X-Y平面信息。
    
     因此，扫描声学显微镜（SAM）可以用来检测元件、材料、PCB、PCBA中的各种缺陷，包括裂纹、层、夹杂物和空隙。准确地说。
    
     典型的扫描声学图像是红色警告颜色，以指示缺陷的存在。由于SMT工艺中使用了大量的塑料包装元件，因此在从铅向无铅转变的过程中，会产生大量的湿气回流敏感问题，即吸湿性塑料包装元件会在较高的无铅工艺温度下回流。再者，层状内部或基板开裂现象，在无铅化过程中在高温下普通PCB往往会出现爆炸现象。
    
     此时，扫描声学显微镜突出了其在多层高密度PCB无损检测中的独特优势，一般只能通过视觉外观检测出明显的爆炸板。
    
     显微红外分析是一种将红外光谱与显微镜相结合的分析方法。它利用不同材料（主要是有机物）对红外光谱的不同吸收原理来分析材料中化合物的组成。结合显微镜，可见光和红外光可以在同一光路中追踪，只要在可见光范围内就可以找到，痕量有机污染物应进行分析。
    
     如果没有显微镜的组合，红外光谱只能用于分析更多的样品。在许多情况下，微量污染会导致PCB焊盘或引线针的可焊性差。可以想象，没有显微镜的红外光谱技术很难解决技术问题，显微红外分析的主要目的是分析焊接表面或焊点表面的有机污染物，并分析腐蚀原因。n或可焊性差。
    
     扫描电子显微镜（SEM）是失效分析中最有用的大型电子显微成像系统之一。它经常用于形态学观察。目前，SEM的功能非常强大。任何细微的结构或表面特征都可以被放大到数十万次进行观察和分析。
    
     在PCB或焊点失效分析中，SEM主要用于失效机理分析，具体用于观察焊盘结构的表面形貌、焊点金相组织、金属间化合物的测定、可焊性镀层的分析和锡须的分析与测量。
    
     与光学显微镜不同，扫描电子显微镜（SEM）是一种电子图像，所以它只有黑白色。扫描电镜样品需要导电。非导体和一些半导体需要喷涂金或碳。另外，扫描电子显微镜图像的景深远大于光学显微镜的景深，而光学显微镜是金相组织、微观断口的重要分析方法。锡和锡晶须。
    
     差示扫描量热法(DSC)是一种在程序升温下测量输入材料与参考材料之间功率差的温度(或时间)依赖性的方法，是研究热与温度关系的分析方法。根据这一关系，可以对材料的物理化学和热力学性质进行研究和分析。
    
     差示扫描量热法（DSC）应用广泛，但主要用于测量PCB用各种聚合物材料的固化度和玻璃化转变温度。这两个参数决定了后续过程中PCB的可靠性。
    
     热力学分析(Thermal.cal.)是研究固体、液体和凝胶在程序升温控制下的热应力和机械应力下的变形特性的一种方法。根据变形与温度（或时间）的关系，可以研究和分析材料的物理化学和热力学性质。
    
     TMA被广泛应用于PCB的分析。它主要用于测量PCB的线膨胀系数和玻璃化转变温度，过量膨胀系数的基板PCB在焊接和组装后经常导致金属化孔断裂。
    
     热重分析是在程序升温控制下测量物质质量与其温度(或时间)关系的一种方法，TGA利用精密电子天平监测程序升温过程中物质的细微质量变化。
    
     根据材料质量与温度（或时间）的关系，可以研究和分析材料的物理化学和热力学性质，在PCB分析中，主要用于测量PCB材料的热稳定性或分解温度。如果基板的热分解温度太低，PCB在焊接过程中会在高温下爆炸或分层。
    
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