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封装与微小电子元件组装用工具显微镜
IC 积体电路完成制作后，必须进行封装并与其他电子元件组装，
形成具有特定功能之电子产品。 借助由封装除了对晶粒提供保护，
也利用接线或接点来达到电能与讯号之传递。此层次构装，
传统上以打线接合技术连结芯片与导线架。
在高I/O数之芯片，以覆晶接合(flip chip)为现今高阶产品之主流，
其利用软焊技术(soldering)，以低熔点焊料经由回焊(reflow)使焊料熔融，
再冷却固化形成接点，其大小仅50~100μm，在单一芯片中，
覆晶焊点可高达数百。同样，电子元件组装于印刷电路板上
亦利用软焊技术。电子封装技术日新月异，目前以多芯片之3D IC封装为主要发展。
锡铅共晶焊料是过去最被普遍使用的焊料。但考量铅对于环境与
健康之危害，欧盟与世界各国纷纷立法禁止铅之使用，无铅焊料
的开发在近十年不遗馀力。目前已发展之无铅焊料系统，
如： Sn-Ag-Cu系统、Sn-Zn系统、Sn-Bi系统等。
虽然无铅焊料受到非常大的重视，并广泛研究与探讨，但是电子无铅焊点仍存在许 多问题，亟需解决
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