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熔炼铸造晶粒尺寸-铸造合金及其熔炼实验显微镜
添加微量钪之铝合金靶其在真空熔炼铸造后其靶材晶粒尺寸均匀，
大小可控制在50μm以下，且铸造后之显微组织为一具微细Al3Sc析出相均匀分佈
之热稳定性佳与清淨度高之等轴晶结构。而在溅镀薄膜之性质研究方面，
添加钪之Al-Sc合金系统薄膜其对于溅镀凸起小丘（hillock）之抑制效果明显优于
商用之Al-Nd合金系统。另外在薄膜之电性质研究结果上显示添加钪之Al-Sc合金系统薄膜，
其再经退火热处理后电阻系数皆可降低至4μΩcm以下，已符合平面显示器中大尺寸
之电阻系数要求值（<10μΩcm）。但此合金薄膜之电阻系数值会随Sc含量增加而上昇，
当Sc含量添加超过1.5wt%时，合金薄膜之电阻系数有明显较大幅度增加之趋势。
另外在光学反射率之量测结果显示当Sc含量添加≦1.5wt%时，
退火热处理前后Al-Sc合金薄膜之反射率在可见光波段之范围内其反射率整体
平均皆可达83％以上，由此证明添加微量钪之Al-Sc合金靶材适合应用于镀制
光电平面显示器驱动电路层材料或光电元件用高反射率金属膜层。
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