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搭配成像装置的倒置型实验用荧光图像显微镜
照明光源的演进可区分为四个阶段，阶段为灯丝结构的白炽灯与卤素灯，第
二阶段为荧光灯管结构的荧光灯及省电灯泡，第三阶段为气体放电结构的水银灯及复
金属灯(metal halide lamp)，第四阶段为PN 半导体结构的发光二极体(light emitting
diode, LED)。 LED 具有低功率消耗、使用寿命长、环保、高光指向性及响应时间短等
优点，因此近几年来受到大家的重视。
LED 封装技术演进的方向包含发光效率、演色性以及元件可靠度的提升，此外也
要求接面温度、热阻以及价格的降低。目前一般照明使用的LED 要求较高的发光效
率，因此常使用单晶片LED 阵列封装[1]以及多晶片COB(chip on board)封装[2]。单
晶片LED 阵列封装主要是将复数颗LED 排列成矩阵，并封装成单体结构，其优点为
模组光通量提高，但缺点是模组中LED 的色温及亮度一致性较差，且控制电路设计
较复杂。多晶片COB 封装的功率远大于单晶片LED 阵列封装模组，电路设计相对简
单、散热结构单纯以及封装结构可大幅降低厚度并具有薄型化等优点。然而不管是单
晶片LED 阵列封装或是多晶片COB 封装，虽然可提供较高的发光效率以及较大照射
面积，但相对地也产生更多的热，多馀的热衍生出LED 在寿命、稳定性、色温偏移
及发光效率等方面的问题
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