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微小的电子元件装配用体视显微镜制造厂商
污染物在微调电容器的制造和使用过程中，污染物可以在任何时候进人微调电
容器。然而，由于以下原因，污染物更可能是在装配操作中进人:
在装配工具中存在污染物。
在装配操作期间预期会先将微调电容器加热，之后立刻进行冷却。这种冷热
顺序将使电容器内部任何气体的压力增加，然后再降低。如果电容器不是密封的，那
么，污染物就可通过冷却阶段造成的相对低的气压被吸人封装内部。
微调电容器中的污染物最有可能通过增大电容器两块极板(或一组极板)之间的
漏泄电流来影响电容器的性能。
机械不稳定性微调电容器的实际结构可以引起机械不稳定性，特别是由于装配
过程剩余应力造成的机械不稳定性。对于微调电容器，还有一个非常重要的问题是，
应在弯曲和移动都减低到最小程度的稳定平台上进行安装。微调电容器两块极板(或
一组极板)之间出现任何相对运动都将改变电容值。
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