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对模塑料样品研磨检测图像显微镜-表面分析和电学侧试
机械开封方法要对模塑料进行研磨，一直到要检测的特定区域。通常用于分析
塑料封装中的翻电失效，例如在PBGAs的模塑化合物中某种材料使相邻键合引线
短路而产生漏电。在翻电失效分析中，可以通过确定特定信号电阻降低的电学
数据来定位失效点。这种方法不需加热和引入化学试剂。然而，对芯片表而和引线
造成的物理损伤会妨研对器件进行深入的表面分析和电学侧试。
等离子刻蚀中电子激发的氧低温等离子体(离子气)发射到封装材料上.将材
料变为灰烬而去除。这种方法可以同时处理很多个器件.但是要花几个小时并需要
操作员的密切关注。等离子刻蚀最适用于不能用酸腐蚀的封装材料.或者作为对酸
敏感的芯片表面聚酸亚胺涂层或引线框架材料的最后处理。由于其有选择性、缓
和、干净和安全而被认为是很有价值的方法.在常规使用下整个开封时间通常
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