西城芯片封装设计以及集成电路装配辅助显微镜

作者：发布时间：2022-07-02 20:30:06点击：412

信息摘要：

大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章：芯片封装设计以及集成电路装配

大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章：

芯片封装设计以及集成电路装配辅助显微镜

现在，高端电子市场上出现了特殊应用集成电路(Application- Specific Integrat

ed Circuit, ASIC )、复杂结构ASIC和现场可编程门阵列(Field- Programmable Gab

Array, FPGA )。这些器件一直需要增加信号、电源和接地焊盘的数量。这就需要

减小相应的焊盘间距以保持合理的芯片尺寸。正是基于这两方面的需求，半导体封

装技术越来越复杂。球状阵列(Ball Grid Array, BGA)芯片的封装存在的挑战寸

分紧迫，因为既要满足密度的要求，又要具有较好的传热、机械和导电性能。为了

综合电学、散热与密度的优势，同时也不降低器件的性能，提出了从金属线到倒装

封装芯片的迁移问题。在倒装芯片封装设计时，芯片的背面暴露在外，所以与线焊

封装相反，可直接散热。另外倒装芯片封装还可以提高电学性能，比如降低了由电

感减小和电源与地接触增加引起的电源供应噪声。倒装芯片封装可以明显增加可互

相连接芯片焊盘的排数。但是，典型的倒装法会增加芯片和印制电路板的机械泪

接。这也通常会降低某些地方的机械性能，比如有机BGA芯片的焊点处，或者右

陶瓷BGA封装中的印制电路板封装接口处。苛反多连接方法被运用于倒装芯片封攀

中来弥补连接增加的不足。尽管典型的塑料倒装芯片封装表现出好的BGA稳定性

但芯片和封装之间热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)的不匹

配健会限制装置的尺寸。

网站网友点击量更高的文献目录排行榜：点此链接关注页面底部公众号，开通以下权限：一、获得问题咨询权限。二、获得工程师维修技术指导。三、获得软件工程师在线指导 toupview,imageview,OLD-SG等软件技术支持。四、请使用微信扫描首页底部官主账号！

本文标签：

联系电话