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电镀条件晶粒尺寸的变化晶粒鉴定用金相显微镜
沉积态组织的外观完全取决于电镀条件晶粒尺寸的变化是最明显的
晶粒组织不能清楚地分辨，通常与较粗的沉积的柱状晶粒相比，这种组织的硬度更大，强度更高。
硬的电解沉识组织通常显示不条纹和末溶解的弥散质点。
因为对电解质成分，包括主要成分和次要成分的选择都会严重影响沉积物的硬度
，所以一般认为弥散物也就是电解沉积组织中精细分布而性质不定的杂质，许多情况都表明
金相方法只能提供线索而不能给出答案，以上只上其中的一例子。沉积相硬度的增
加与电镀浴（溶液）的选择、电镀条件以及显然由以细颗粒形式存在的外来物质所构成的组织有关
。
但是要辨认这种物质则需要用其它的方法，人们认为，这些杂质弥散分布提供了一种强化的形式。
在普通软金属上进行电解沉积得到的组织仅存在微量的可测
杂质。其电镀层的硬度超过500DPH，可见弥散强化的能力是很大的。
颗粒的弥散分布、高的残余应力和超细化的晶粒尺寸都属于热力学不稳定状态，经过
热处理就且再结晶形成等轴晶粒组织，其硬度和铸造以及铸造硬度相当，
但是，某些杂质，如镍中的硫却会使镍的延伸永远
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