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扩散固态焊接孔隙、氧化物夹杂分析图像显微镜
目前双金属和多层难熔材料在各个技术部门(电子
学、化学工业、宇航技术等)得到了广泛的应用。为了连接不同
种类的材料，可采用一系列的方法:在真空中和在保护包套中共
同轧制、双金属粉末材料共同压制并随后烧结、火法冶金法和等
离子沉积、扩散焊接等.通过在固态下连接不同种类准熔金属的
方法制取双金属材料的特点是具有连接这两种金属的中间层(在
两种被连接合金之间).在各层之间会由于表面的显微凸凹不平、
粘着和扩散作用而产生纯机械啮合。
对于在受热应力特别严重的条件下工作的一系列零件和制品
来说，这样的连接的机械强度是不足的.此外，由于在中间层有
大量缺陷(孔隙、氧化物夹杂、显微不密实性等)存在，导热条
件变坏，双金属材料分层的危险性增大.特别是在循环热载荷
下。
为了制取层间接合强度高的双金属材料，
提出了一种原理上崭新的不同种类金属熔接的方法.这种方法基
于在真空中将一种金属熔接到另一种金属表而上的取向附生结
晶.在这种情况下被熔接的金尾易粒在篆体金属晶粒上成核共长
大，而被接合的金属之间的连接则靠异种原子在共同的晶格内原
子间作用力来实现。
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