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常用焊接零件-印制电路板样品分析显微镜
镀银保护层在电子设备中常用在需要焊接的零件上;在
印制电路板上采用镀银保护层，也是一方面起保护作用，另
一方面便于焊接。印制电路板镀银保护层的作用如下:
(一)能对铜箱起保护作用，防止腐蚀。银的化学性能
较稳定，镀银层能防止铜箔腐蚀。但是，镀银层很容易变色
发黑，特别是在空气含硫量高的情况下，银层非常容易发
黑。这种变色现象，并不是腐蚀，表面发黑，不会深入内部，
仍起防腐作用。
(二)银的导电性能好，覆盖在铜箔表面，能增加导电
性能，并增加载流量。但是，银的接触电阻较大，在接插件
上镀银就不太适合(例如印制电路板的插头)，特别是轻压力、
低电压的接插接触场合不适合镀银。因为银容易变色发黑，
这薄薄的一层变色层电阻较大，就增加了表面接触电阻。但
是，大压力、大电压的接触表面，由于电压高，可以使这层
变色层击穿，接触电阻不会增加，这种接插件可以镀银层。
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