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微装配与微操作和传统的装配辅助用图像显微镜
微装配与微操作和传统的装配（一般称为“宏”装配）有很大
的不同，主要是微装配与微操作的对象尺寸是微米以下级的。
当球半径小于1mm 时，表面张力总是大于重力，当球半径小于
0. 1 mm 时，范德华力总是大于重力，而当球的半径小于0. 01 mm
时，静电力要大于重力，而在这三种力中，表面张力的影响更大。
表面张力主要受环境湿度和互相接触物体的表面材料影响。干燥或
真空的环境、不吸水的表面涂层都可减小表面张力。静电力主要产
生于摩擦和物体的碰撞，带不同电荷的物体将产生静电力。表面张
力和静电力很难建立起力学模型，所以在微器件的装配与操作中一
般使用闭环控制。同时，由于重力因数下降，当操作手爪靠近微器
件时，微器件会突然吸附在手爪上，而当释放微器件时，它又会粘
连在手爪上，
同样，也由于重力的减小，使得器件装配时几乎感觉不到力的
反馈，而微小的器件又容易破碎，所以在装配时必须使用微力传感
器进行力的反馈。要检测到微小力的反馈，力传感器的设计面临挑
战。另外，由于器件的尺寸为微米以下量级，它的定位精度要求达
到几百纳米，普通的机械手是无法达到这样精度的，必须设计高精
度的微装配与微操作手爪。
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