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集成电路各元件的电学特性分析显微镜
为了测定构成集成电路的各元件的电学特性，一般采用机械
式接触探针法。对于某些集成电路，当其中的元件很小，无法伸
进探针时，可部分地切断铝线，在铝线之间进行测定。而在去掉
铝蒸发互连线后，露出的硅表面可用探针进行测试时，探针多少
有一些接触电阻与测试电路串联，如衬底上不加适当的电压，就
会引入测量误差。
测量电阻时，首先测定电阻值，随后测定其偏差和温度系数，
根据电流值来测定电阻的变化和频率特性。
由于集成电路是执行电路功能的部件，所以可以把整个集成
电路看成一个黑盒子，测定其外部电学特性，即输入特性、输出
特性、输入一输出的传输特性和功耗。由于这些特性随集成电路
的使用条件而变化，因此，必须确定使用条件。这些条件有电源
电压、散热状态、环境温度，例如，电源电压使用几优电压波
动为百分之几，都应规定一个范围。电学特性必须在最恶劣的条
件下进行测试。电源电压下降时特性变坏的测试项目，应在集成
电路设计条件内的更低电源电压下测定，反之，电源电压上升时
的测试项目，应在址高电源电压下测定。此外，还要注意环境温
度条件，如果更低使用温度设计为10℃的集成.电路，在一10℃使
用，则输出功率和扇出数就会减少。
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