西城基板印刷、元件贴装工序检测用显微镜

作者：发布时间：2022-07-02 20:58:36点击：1203

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大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章：粘附于引线之间的异物产品：存

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粘附于引线之间的异物

产品：存储模块基板

工序：单面再流焊

现象：在表面贴装基板SOP元件的引线之间，发现有白色的异物。

设备： FT-IR、数码显微镜

原因：根据分析结果，被检查出有以下各种化学元素。

（白色异物）：Sn、Ca、CI、Si、Na、Mg、AI、S、K、P

（助焊剂残渣）：Sn

构成异物的主要成份是Ca。因为在焊锡膏中不允许含有以上这些元素，
所以在进行表面贴装的工序时不能混入或粘附以上异物。（但无发现有特殊异物）

解决方法：防止在基板印刷、元件贴装工序时混入异物。

‧定期清扫再流焊炉。

清洁粘附在印刷前基板上的铁屑与尘埃。

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