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使用偏光显微镜观察透明的石英片
绕射式元件的制作
由于我们利用两种制程方式来制作微透镜，而因制程方式及相
关参数不同，所以我们将要把这两种制程流程分开讨论。
(1) 八阶微透镜之制作流程
制作八阶微透镜的方法有两种，一种是利用沉积二氧化矽(SiO2)
的方式，第二种则是用蚀刻基板的方式[20]来制作微透镜，我们
制作的方式是属于第二种用蚀刻基板的方式来制作，其制程的步骤
如下：
A. 清洁基板、去水烘烤：
B. 上光阻：将光阻涂佈旋转器的转数设定在 4000 转，涂上正光
阻 AZ 1500，转动时间为 30 秒，即可得到 1.2μm 的厚度。
C. 软烤：将上完光阻的基板送入摄氏 1000C 的烤箱中，软烤时间
约 20 分钟即可。
D. 曝光：以第０道光罩进行曝光，曝光时间 45 秒。
E. 显影、定影、观察：我们使用显影液为 AZ 300 MIF
来显影显影时间须拿捏约为 1 分钟，用去离子水做为定影液，然后基
板用氮气枪吹乾，再至显微镜下观察显影结果﹔如果显影结果
并不理想，则应把光阻洗掉，再重步骤 A 做起﹔若没问题即可
继续往下做。
F. 硬烤：将定影后的基板放入摄氏 1000C 的烤箱中，硬烤时间约
30 分钟。
G. 由于我们所使用的基板是透明的石英片，所以为了容易对準，
我们多增加一个步骤，也就是镀金属，我们利用热溅镀法镀上
容易判别的金属，例如：金、铝等等。所以我们第０道光罩只
是纯粹为了制作对準记号而已。
H. 重複步骤 A、B、C，以道光罩进行曝光，曝光时间为 45
秒，再重複步骤 E、F。
I. 蚀刻：使用活性离子蚀刻系统进行乾性蚀刻，由于我们制作的
方式是属于分阶制作的形式，若要得到较完美的元件，则需要
控制蚀刻深度的精準度。而道光罩的蚀刻深度为 0.18μm。
J. 去除光阻：将蚀刻完的基板浸泡在丙酮溶液中，并放入超音波
水槽中震盪 5 分钟，再以去离子水冲洗 5 分钟，以氮气枪吹乾
后，便完成二阶的微透镜
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