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集成电路板检测显微镜-专业光学仪器常识
超大规模集成电路(VLSI)技术中应用透射电子显微镜(TEM)是个漫长的过程，
透射电子显微镜的功效，但应用仍然很少，
一般只在检验、确证大规模集成电路工艺的探索性课题中才用电子显微镜，用它来观察某些部位或用它来获得参数。
两个因素的汇拢才使这种情况有了改变。其中首先是透射电子显微镜样品的制备方法发展到了能使电镜分析快速进行的高水平阶段，
以致于用二到三天的时间就可得到(及解释)有关微结构的信息。
各种透射电子显微镜样品的制备方法及在制造器件的工艺硅片上采用了独特的透射电子显微镜测试图形。
与此同时出现的另一个因素是微米、亚微米级的大规模及超大规模集成电路技术发展到了新的阶段，
它要求提供比光学显微镜或扫描电子显微镜有更高显微分辨率的分析工具，从而使透射电镜成为必不可少的手段了。
描述了显微镜在制造硅集成电路(IC)工艺中的作用。
透射电镜在工艺中应用及样品制备方法。
提供了超大规模集成电路工艺的各个有代表性工序的电子显微照片
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