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高解析影像量测软件结合光学显微镜成像检测
高精度高检测速度之PLCC IC外观检测系统。
采用Autodesk Inventor 3D软体中所提供的自适性设计理念，来有效地完成IC检测机之机构设计，
并结合特殊光学成像检测模组与自行开发的高解析影像量测软体，
最终达成高稳定性与高精度的检测功能。本研究另一新颖性的设计，
系将IC于轨道上靠重力自由的滑行，配合IC转向机构，并搭配两组特殊光学检测站，
来完成IC四侧脚的成像检测功能，并且采用特殊结构光源，解决J型脚之引脚内缘的真实成像问题；
至于在影像处理方面，使用二值化（Thresholding）、连结体标示（Blob Labeling）及次像素（Subpixel）等方法
最后进行检测系统的重现性及準确性统计分析，其系统重现性指标（GR&R）皆在业界允收标準10％以内，
而检测系统量测数据与投影机实际量测数据进行比较后，其结果呈现更大误差仅有0.36 mils，
也符合业界所要求的检测精度，最后评估系统的检测速度，预期可达到每小时5000颗以上之IC。
关键字：IC晶片、脚位检测机、机器视觉、自适性设计、重现性、性。
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