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金属硬焊接合技术研究检测工业显微镜
真空硬焊接合Inconel 600母材。接合界面经由显微组织分析可知，当硬焊制程参数改变，
能使焊道中心与接合处附近的析出物数量与形态发生改变。
提高硬焊温度与增加持温时间，会使填料内的B原子藉由扩散进入母材，相对在焊道内的BCr析出物尺寸变小或消失，
但相对的在接合处附近，
因为B原子扩散进入母材与母材的Cr原子在晶界或者在晶粒上形成连续或颗粒状的B-Cr化合物，
即使更高硬焊温度与持温时间的参数，仍然无法有效消除在晶界上的连续状B-Cr化合物。
以316不锈钢为母材的进行硬焊接合研究，实验结果发现，在焊道中心会析出BCr2的颗粒状介
金属化合物，而接合处附近往母材内部，会在晶界上大量连续析出BCrFe三元析出物，
当提高硬焊温度与增加持温时间时，焊道内的BCr2析出量减少或消失，
填料的B原子由晶界扩散进入母材内部，
与母材的Fe原子与Cr原子形成BCrFe三元析出物，且随着硬焊温度与持温时间增加时，
BCrFe三元析出物变成不连续析出物。
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