在线留言
网站地图 
RSS
您好，欢迎访问老上光仪器总厂网站！
联系地址：北京市海淀区上地信息路信息产业三街
联系电话 
152 0116 0776 / 400-811-7895
极细晶材料中，虽然可以藉由晶粒细化得到较高的强度，但同时也会降低材料的延展性。
过去研究指出具有双峰晶粒径分布的纯铜，同时具有高强度及较佳的延展性。
利用电镀制备层状结构的纯镍试片，藉由控制镀层的晶粒径得到具有双峰晶粒径分布的显微组织，
探讨具有双峰晶粒径分布试片的机械性质。由EBSD的分析结果可知，本实验透过电镀参数的调控，
成功制备出粗晶与细晶的面积比为3~ 0.3的试片。其中细晶区平均晶粒径约为0.5 μm，粗晶区平均晶粒径更大达6.0 μm。拉伸试验结果显示，
于次微米粒径晶粒中掺杂约35 %的微米晶粒，材料可拥有较佳的强度和延展性，但是当微米粒径晶粒面积比为62.5 %，其机械性质则与一般电镀试片差异不大。
对纯镍试片而言，双峰晶粒径分布对于延展性的提升只有颈缩后伸长量(post uniform elongation)的部分。此外，本研究发现当电镀之层状镀层试片，
在经由适当的温度进行退火热处理之后，其强度及延展性皆会增加
网站网友点击量更高的文献目录排行榜：
点此链接
关注页面底部公众号，开通以下权限：
一、获得问题咨询权限。
二、获得工程师维修技术指导。
三、获得软件工程师在线指导
toupview,imageview,OLD-SG等软件技术支持。
四、请使用微信扫描首页底部官主账号！ 
客服1