显微镜下三种常用陶瓷电容器及其特性
作者: 发布时间:2022-07-02 17:29:33点击:1087
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陶瓷电容器是以陶瓷材料作为介电材料的电容器的总称。电容器种类繁多,形状和尺寸变化很大,根据使用电压可分为高压、中压和低压陶瓷电容器,根据温度系数,介电常数可分为负温度。陶瓷电容器与其它电容器相比,具有工作温度高、比容量大、耐湿性能好、体积小等优点。介质损耗、电容器温度系数选择范围广,在电子电路中应用广泛,消耗量大,本文介绍了三种常见的陶瓷电容器及其特点。
表面层陶瓷电容器,电容器的小型化,即电容器在尽可能小的容积下获得更大可能的容量,这是电容器的发展趋势之一。使介电材料的介电常数减小,并使介电层的厚度最小化。
铁电陶瓷的介电常数在陶瓷材料中非常高,但用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容器时很难制作出薄的陶瓷介电常数。Y是薄的,因此很难进行实际的生产操作。其次,当陶瓷介质非常薄时,容易引起各种结构缺陷,并且生产工艺非常困难。
随着电子工业的快速发展,研制高击穿电压、低损耗、小体积、高可靠性的高压陶瓷电容器已迫在眉睫,近20年来,高压陶瓷电容器在电力系统、激光电源、磁带等领域得到了广泛的应用。录音机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、航天、导弹、航海等。
钛酸钡基陶瓷具有介电系数高、交流耐压性好等优点,但也存在随介电温度升高电容变化率大、绝缘电阻降低的缺点。
除了陶瓷材料的组成外,优化制造工艺和严格的工艺条件对影响高压陶瓷电容器的质量也是非常重要的,因此,必须考虑原材料的成本和纯度。选择工业纯原材料时,应注意原料的适用性。
釉料的制备质量对陶瓷球磨和烧成的细度有很大的影响。如果熔块的合成温度低,合成是不充分的。不利于后续工艺。例如,合成材料中残留的Ca 2+会阻碍轧制过程:如果合成温度太高而不能使熔块太硬,则会影响球磨机。烧结效率:在研磨介质中引入杂质会降低粉末的活性,导致瓷的烧结温度升高。
有必要防止坯体厚度方向上的压力不均匀和坯体上的气孔过多。如果有更多的气孔或散裂,就会影响瓷体的电强度。
封装材料的选择、封装工艺的控制和瓷表面的清洗处理对电容器的特性影响很大,因此必须选择高电阻、高耐湿性的密封材料。ce与瓷体表面结合紧密,目前大多采用环氧树脂,少数产品也采用酚醛树脂密封,另外采用绝缘漆包覆、酚醛树脂包封的方法。粉末封装技术在大规模生产线上得到广泛应用,具有一定的意义。
它将内部电极材料与陶瓷体在多层交替并联连接中结合起来,整体燃烧,也称为片式单片电容器。具有体积小、比容量大、精度高等特点。可安装在印刷基板和混合基板上,有效减少电子信息终端产品,体积和重量增加了产品的可靠性。
按照IT行业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向,表面安装元件等新元件必将成为2010年《视觉大纲》电子工业发展的重点。简单的封装,但也有效隔离各向异性电极。
MLCC可用于存储电荷、阻断直流、滤波、混淆、区分不同频率以及电子电路中的调谐电路,在高频开关电源、计算机网络电源和移动通讯中可以部分替换有机薄膜电容器和电解电容器。通信设备,以及高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能可以大大提高。
对于便携式视频产品,如便携式摄像机和移动电话,需要更紧凑的MLCC产品。另一方面,由于精密印刷电极和层压技术的进步,超小型的MLCC产品逐渐出现并得到应用。以日本矩形MLCC为例,其形状尺寸由80年代初的3216减小到现在的0603,国内企业生产的主流MLCC产品是0603型,突破了0402型MLCC大规模生产的技术难题。
传统的MLCC使用昂贵的钯或钯-银合金电极,70%的制造成本由电极材料承担,新一代的MLCC,包括高压MLCC,使用廉价的贱金属材料,如镍和铜作为电极,大大降低了成本。然而,为了保证电极材料的导电性,需要将贱金属内电极MLCC在较低的氧分压下烧结,过低的氧分压会导致介电陶瓷的半导电倾向,不利于陶瓷材料的电导率。元件的绝缘性和可靠性。
一方面,由于半导体器件的低电压驱动和低功耗,集成电路的工作电压已经从5V降低到3V和1.5V;另一方面,电源的小型化需要小容量的产品来代替大容量的铝。为了满足这种低压大容量MLCC的发展和应用,研制了相对介电常数比BaTiO3高1~2倍的弛豫型高介电材料。
在开发新产品的过程中,开发了三项关键技术,即超薄原片粉末分散技术的制备、原片成膜技术的改进以及内电极与陶瓷原片收缩的匹配技术。最近,日本松下电子元件公司成功研制出了更大电容为100mF、更大耐压为25V的大容量MLCC。该产品可用于液晶显示器(LCD)的电源电路。
通信工业的快速发展对器件的频率提出了越来越高的要求,在一些高频段的应用中可以取代薄膜电容器。由于缺乏研究和开发的基本原料和配方。
随着技术的不断更新,低失真率、低冲击噪声产品、高频、宽温长寿命产品、高安全产品、高可靠性、低成本产品应运而生。
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