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为什么要检查PCB残留的焊剂？
焊锡膏及松香使用后，本身会在线路板上残留下一些固态或粉状残留物，这些残留物在常态下不会产生短路，但在线路板进行耐压检测时，发现高压会通过残留物击穿线路板元气件或在低温高湿的环境运行储存时，这些残留物会吸收空气中的水份，使潮气会侵入到芯片的金属化层中，电路板表面会产生一个薄潮气层，该潮气层足以降低电路板表面的绝缘电阻，并使电路板造成腐蚀或生成金属枝晶。湿度越大，潮气层就越厚，腐蚀或枝晶生长就越快。当枝晶在线路上或焊区之间桥接时，就会造成短路.
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