生物显微镜使用红外成像显微镜辅助集成电路缺

大家好，这里是老上光显微镜知识课堂，在这里你可以学到所有关于显微镜知识，好的，请看下面文章： 据Mames Consulting介绍，新加坡一家放射光电子公司已经开发出一种红外线（IR）显微镜，该显微镜可用于检测集成电路（IC）制造过程中可能出现的缺陷或裂纹。
    
     在电子工业中，晶片在IC制造中用作半导体材料的薄衬底，虽然半导体材料种类繁多，但硅(Si)是电子工业中最常用的材料之一。
    
     辐射光电公司开发了一种带有短波红外（SWIR）相机的红外显微镜，它可以用来检测IC内部缺陷或裂纹。
    
     硅片是集成电路领域的重要基础。它由纯度高、几乎没有缺陷的硅锭片制成，作为微电子器件（微电子器件在薄晶片上制造）的基板，晶片最终将经历多种微加工工艺，包括掩模、刻蚀、掺杂、金属化等。n.名词
    
     集成电路是由电子电路和嵌入在硅等单晶半导体材料表面的元件构成的微阵列，已经成为几乎所有电子设备的主要组成部分。由单片硅片制成，数百个集成电路同时在单个硅片上进行加工，然后切割成单个IC芯片。
    
     在晶片生长、切割、抛光、蚀刻和抛光过程中，残余应力积累，在所有这些过程中可能出现裂纹。当集成电路本身被切割成单片集成电路时，也可能出现裂纹。如果这些裂纹不能及时检测到，晶片将变成废物。因此，为了减少浪费和成本，在加工前检查衬底的杂质并检测在加工过程中可能出现的任何缺陷是非常重要的。
    
     正是InGaAs红外相机支持0.9米至170米范围内的SWIR成像，使得能够透过半导体硅衬底看到。这种透明材料的特性帮助制造商捕获突出缺陷的红外图像，例如硅晶片中的裂纹。呃。
    
     放射光电子是一家亚洲公司，专门从事半导体，晶片制造，服务实验室，包装和PCB组装。它开发了一种红外成像显微镜，可以用来检测IC内部缺陷和裂纹。
    
     该显微镜配备了GaldYE G-08SWIR红外相机从盟军视觉，德国。红外相机采用320×256像素InGaAs红外传感器，像素尺寸为30m，在SWIR波段0.9～170m具有较高的灵敏度，更大成像速度为344fps。它还具有一个GigE Vision接口、一个紧凑的形状（55mm×55mm×78mm）以及Allied Vision的Vimba软件开发套件，该套件帮助用户和开发人员在Windows和Linux平台上编写他们自己的应用程序。
    
     放射光电子公司总监张国荣（Christopher Cheong）解释说，Gold.G-008是一种廉价、低分辨率的红外相机。它的分辨率足以检测缺陷，所以Gold.G-008是这种成本敏感应用的理想选择。他们的亚太办事处在新加坡，离我们公司只有一堵墙。
    
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