门头沟打开封装的试件表面形状粗糙度测量测量工具显微镜

作者：发布时间：2022-07-02 20:20:00点击：329

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打开封装的试件表面形状粗糙度测量测量工具显微镜

为了解释明白试件的失效机理，根据用非破坏的方法检

查的结果，转到下面的程序。

半破坏的方法有:

①为了检查内部结构(使用的材料和

关系到失效的异常、缺陷等)，打开封装的试件，剥离树脂;

②多检查在试件的制造和装配过程中附着的污染物和离子残留物;

③检查试件表面的膜厚、异常区域的表面形状;

④使用人工测头的试件(电子元器件等)的电气试验等，与适宜的

非破坏方法结合起来进行。

封装的开封和树脂剥离

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